SketchUp(中文名字:草图大师)是针对于家装、园林等设计群体的一款三维软件,在国内有不小的用户群体 。三维空间的材质贴图、文件的导出对笔记本的性能有很高的需求 。我们通过开启和禁用MX570显卡来检测显卡在软件中发挥的作用 。通过实测来看,将50M大小的公园三维模型导出为视频,在有MX570的加持下,耗时1分钟32秒 。将显卡禁用之后仅靠集显渲染,耗时为3分钟10秒 。可见MX570对于三维软件工作者也有明显的效率提升 。

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内存和硬盘
在硬盘和内存方面,战66五代标配16GB内存+512GB存储,这样的配置能够满足日常所需 。内存为16GB的海力士DDR43200MHz,从AIDA64的测试来看,读取为46628MB/s,写入为47299MB/s 。

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硬盘为西数的SN810,从CDM来看,读取为6701.6MB/s,写入为3478.8MB/s 。可以看到,无论是硬盘还是内存,用料还是很足的!

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如果预算充足想一步到位,也可以选择更高的官方配置 。值得一提的是,战66五代英特尔版同时搭配双内存插槽以及双SSD插槽,拥有强大的拓展能力,用户后期可以自由升级内存和存储空间,长期使用,依然能够保持快速和流畅 。
综合性能方面表现
在拆机过程中我们发现,战66五代独显版与此前锐龙版采用了相似的散热模组,即单风扇双热管设计 。如果提升硬件配置,则对其散热能力也是一种考验!

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首先来看处理器的单烤性能,通过AID64的StressFPU来看,十分钟左右,处理器的功耗保持在了20W左右,其核心温度为72度 。

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显卡方面通过FurMark进行测试,数十分钟后,显卡的功耗保持在了30W左右,核心温度为71度 。
我们通过双烤半个小时来看,战66五代的CPU功耗大概是16W,显卡功耗大概是30W 。总体性能发挥非常强 。在此重负载的过程中,基本听不到风扇的呜呜声,只有靠机器非常近,才能够听到些许 。
通过热力仪检测来看,其键盘的主要区域多数低于人体体温 。也就是说,即便是在重负载的情况下,也不会有“铁板熊掌”的情况出现 。
在重负的情况下,风扇往往会高速旋转以为笔记本降温,噪音也就由此产生 。我们在双烤的情况下,通过分贝仪器也对惠普战66的噪声进行了检测 。分贝仪模拟人耳所处位置进行检测,实测战66的噪声为38.3分贝 。
作为对比,我们在公司夜深人静的时候,检测了一下公司的噪声(主要是大厦空调、鱼缸换水等声音),其实测噪声为40.5分贝 。而在我们日常办公的时候,掺杂键盘、人说话等声音,办公室内声音往往会在60分贝左右,即便是战66处于重负载,也很难听到它的声音 。

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在综合性能方面,使用PCMARK10进行测试,最终的得分为5407,作为对比,在同样的测试中,上一代的战66四代跑分大概是4451分,足以可见五代战66在性能调校方面的进步之大,日常办公,绰绰有余了 。
商务功能出色满电使用一天无压力
作为一款出色的商务笔记本,惠普战66五代除了在性能方面进行了大幅升级,在商务功能方面也做了很多的优化升级,保证了商务用户在移动办公、视频会议、外接设备等方面的需求 。同时提供出色的售后服务,让商务使用无后顾之忧!
续航有多少?
新一代战66采用了英特尔第12代酷睿,其采用了混合架构设计,不仅提供强劲性能的P-Core,同时也加入了高能效比的E-Core,通过Windows11系统的调度,让单线程性能、多线程性能和能效获得完美平衡 。

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在新一代处理器的加持下,惠普战66性能强劲,可以满足各类复杂应用场景的挑战,同时也能提供充足的续航时间,移动办公更加从容 。再有MX570的加持,在出色性能的情况下,也有不俗的续航表现!

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我们通过PCmark10的测试来看,从100%电量消耗到20%的电量,其续航时间大概是10小时;也就是说,这款产品满足一天的重度使用还是没有压力的 。
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