lcr电桥测试仪使用说明 LCR电桥测试仪
一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手 。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手 。
但也不用着急，这是需要慢慢积累的 。同样，不用担心东西太多，不知道学到什么时候才能独当一面，因为很多东西都是相通的 。
下面介绍硬件设计的实践路线：
一、初级实践篇
1、焊接 。
首先看一下杜洋前辈的焊接视频 。我当年也是看了他的视频才学会焊接的 。
关键的地方视频中也会提到，这里大概地说一下（洞洞板的焊接就不说了） 。
拖焊的时候，先对齐芯片，再上锡固定一个角，然后在另一侧加满锡，最后整个芯片都加满锡 。把板子拿起来，倾斜30度左右，再用烙铁加热，把变成液体的锡吸起来，甩掉，直到把所有锡都吸走为止 。烙铁的温度要调好，我一般用350摄氏度 。重点要体会，锡变成液体的时候，会像水一样受重力作用向下流，还有，烙铁头表面是有吸力的，所以在整个焊接过程中，都不要用力刮锡的 。如果焊的时候，操作起来不顺手，可以转动板子 。
关于BGA的焊接，一般是不建议手工操作的，因为成功率不高，推荐用返修台 。这里说一下BGA手工植球的操作流程 。
先用万能植锡钢网（这是最落后的工具，除此之外还有植锡台，不过挺贵的），跟BGA对齐，再用胶布把BGA和钢网粘住固定好 。先加锡膏，再用风枪吹一会（风枪的风速和温度可以调低一点），锡变亮的时候，再用手术刀，把多余的锡刮走 。如果锡球不均匀的话，再重复上一步，直接锡球均匀为止 。撕掉胶布，用手术刀把BGA撬起来 。
2、仪器仪表的使用 。
a、万用表 。为什么起这个名字？因为对于高手来说，万用表是几乎是万能的 。一般也是用它来测电压、电流和电阻 。
b、示波器 。现在都用数字示波器，一个auto键，可以轻松搞定，而且还带FFT的功能，可以使用频域分析法，是硬件工程师必须掌握的神兵利器 。示波器还有个小众的功能，就是李沙育图（测相位差和测频率用的） 。此外，还要学会用示波器测开关电源纹波 。
c、数字电桥，也叫LCR、LCZ测试仪 。用它可以测电感值、电容值、电阻值、Q值、D值等，精度比一般的万用表要高 。
d、信号发生器，也叫函数信号发生器 。可以输出正弦波、方波、三角波、已调信号 。用法比较简单，但是射频信号发生器，就要注意了，在输出信号之前，一定要做好阻抗匹配，不然信号反射的话，有可能会损坏信号发生器 。
f、频率计 。用法比较简单，不再多说了，有的信号发生器还增加了频率计的功能 。
g、矢量网络分析仪，也叫网分仪 。用于测量射频电路的S参数矩阵，还可以显示史密斯圆图 。每次使用之前都要校正一下频率点 。
h、频谱仪 。也就看一下频谱，也有示波器的功能 。
还有一些小众仪器就不说了，像漏电流测试仪、电表等 。
3、维修 。
首先肉眼观察一下板子，看有没有虚焊、短路或者缺少元件 。有就修，没有就下一步 。
然后用万用表测一下各组电源，看有没有短路 。有就修，没有就下一步 。
给板子上电，看各组电源电压是否正常 。有就修，没有就下一步 。
到了这一步，你必须对板子的整体设计有一定的认识，或者你得背下前辈们的经验（背经验的往往觉得硬件很神秘，这是我不推荐的做法），不然没法修好 。先对板子的各个功能分好模块，从现象判断哪个模块出问题，断开可疑的模块，来排除可疑点（像侦探一样） 。有一块好板的话，就很好办，直接对照着测各元件的电压（或者对地的电阻值）就能解决了 。用万用表只能解决一些简单的问题，要想彻底修好，手上一定要有示波器，因为像晶振受到干扰之类的，用万用表是测不出来的 。
4、调试 。
调试，一般是自主设计的电路，没经过验证，需要自己去验证，这是非常需要扎实的理论基础 。调试也是硬件工程师最容易累积经验、含金量最高的技能之一 。如果前期遇到棘手的问题，可以暂时先放下，等后来水平再高一层，就会解决的了，所以千万不要钻牛角尖，这只会浪费更多的时间 。调试的技巧需要长时间的积累，放在前面，是让大家有所重视 。
调试方法，多种多样，视情况而定，不能一概而论，笔者总结了以下几个方法：
a、示波器测量 。当然，首先你得清楚你设计出来的电路，会出什么样的波形，才知道测出来对不对，也就是说，理论不行的，根本无法调试 。