2024年搞定2nm 改个名字反超台积电?Intel
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2021年7月27日，IntelCEO帕特·基辛格在“Intel加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲 。
在这次线上发布会中，Intel首次公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图，并对Intel的工艺节点进行了重新命名，同时发布了全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia，以及全新的Foveros Omni和Foveros Direct封装技术 。
此外，在晶圆代工业务方面，Intel也获得了突破 。在今天的线上会议上，Intel宣布已经与高通达成了20A工艺节点上的合作，同时在先进封装上也与亚马逊AWS达成了合作 。
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不过需要指出的是，今天Intel公布的突破性技术主要在Intel俄勒冈州和亚利桑那州的工厂开发 。
“Intel正在针对制程和封装技术的未来进行创新，Intel将按照既定节奏推出这些创新技术，Intel将把我们出色的技术推至更广泛的行业领域 。我们正以破竹之势前进，业界对于Intel的回归反应热烈 。可以说，Intel的代工业务已经扬帆起航 。”基辛格非常兴奋的说到 。
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