地平线征程5芯片比肩特斯拉/NVIDIA!下一代荣威RX5率先搭载
地平线征程5芯片比肩特斯拉/NVIDIA!下一代荣威RX5率先搭载,博智网带你了解详细信息 。
7月29日,地平线正式发布车规级产品——征程5,这也是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品,同时也是国内首颗完全符合ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片 。
与此同时,我们从易车网获悉,上汽下一代荣威RX5将是首款搭载的车型 。
据介绍,征程5兼顾强大的算力和高性能,其中单颗芯片算力最高可达128TOBS,持16路摄像头,性能超越特斯拉FSD,毫秒必争高效协同,能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求 。
【地平线征程5芯片比肩特斯拉/NVIDIA!下一代荣威RX5率先搭载】

文章插图

文章插图

文章插图
- 电脑内存条如何选购
- 磁条卡和芯片卡的区别
- 6sp和8p的区别有哪些
- 吃鸡usb芯片会封号吗
- 手机电脑芯片主要由什么物质组成
- Intel Z690主板芯片组发布:扩展、接口空前丰富
- 当今世界最顶级的芯片 为什么造不出顶级芯片
- 中国70年逆袭之路 国产芯片技术最新突破
- 如何查询U盘芯片上的针脚定义
- 如何除去芯片上的丝印
