Plus+多主摄方案！曝荣耀Magic3已开启线下预定 首批骁龙888
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随着近期的多方面预热，荣耀Magic3的发布会也越来越近，该机将会在下周四（8月12日）正式发布，作为首批骁龙888 Plus机型登场 。
根据手机渠道商博主@测评小铺爆料，目前荣耀Magic3已经开启线下预热，并且线下宣传中还曝光了该机的不少关键信息 。
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荣耀Magic3将配备双挖孔曲面屏
据此前消息，该系列拥有两款机型，分别为Magic3和Magic3 Pro，其中荣耀Magic3可能会全系采用双挖孔的屏幕，其中标配版采用双挖孔的直面屏幕，而荣耀Magic3 Pro则为双曲面屏幕，但是Pro版本会带来更强的配置，可能会引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别 。
除了屏幕之外，爆料者还表示荣耀Magic3将会全系配备66W的有线快充，Pro版还有望升级为百瓦快充，成为业内最高快充规格之一 。
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